東レの液状感光性ポリイミド（PI）の再配線層が次世代スマートフォンのアンテナインパッケージ（AiP）に採用された。2023年に市場投入し、量産を始める。従来、同部位にはシート状のプリプレグなどが用いられてきたが、ミリ波対応の次世代スマホでは微細接続や低誘電特性、さらなる小型化が要求される…
東レの液状感光性ポリイミド（PI）の再配線層が次世代スマートフォンのアンテナインパッケージ（AiP）に採用された。2023年に市場投入し、量産を始める。従来、同部位にはシート状のプリプレグなどが用いられてきたが、ミリ波対応の次世代スマホでは微細接続や低誘電特性、さらなる小型化が要求される…