日東紡は半導体パッケージ基板材料として低熱膨張性と高弾性を備えるスペシャルガラス「Tガラス」の生産能力を強化する。データセンター（DC）のサーバー向けやスマートフォン向け高性能半導体のパッケージサイズの大型化などにともなって採用が拡大し、Tガラスの販売は足元で2ケタの伸びを示す。半導…
日東紡は半導体パッケージ基板材料として低熱膨張性と高弾性を備えるスペシャルガラス「Tガラス」の生産能力を強化する。データセンター（DC）のサーバー向けやスマートフォン向け高性能半導体のパッケージサイズの大型化などにともなって採用が拡大し、Tガラスの販売は足元で2ケタの伸びを示す。半導…