TSMCが3nmプロセスで台湾企業製半導体材料を採用か？、台湾メディア報道 （マイナビ）

TSMCが2022年下半期より予定している3nmプロセスでの量産に向けたサプライヤリストに、CMP用ダイヤモンドディスクを手掛ける中国砂輪(中砂)と、スパッタリング用金属ターゲットを手掛ける光洋応用材料科技(光洋科)といった台湾の材料メーカーが記載されていることを台湾メディアである経済日報(經濟日…