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東洋鋼鈑は半導体基板材料市場への参入を目指す。独自の異種金属接合技術を応用し、液晶ポリマー（LCP）フィルムと粗化なし銅箔を高密着させたフレキシブル銅張積層板（FCCL）を開発した。高周波対応のフレキシブルプリント基板（FPC）やモジュール基板用途に提案する。強みを持つメッキ技術を生かし、…