「AIチップ」の開発期間を半減するスゴイ技術、NEDOなど実証 （ニュースイッチ）

新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と産業技術総合研究所、東京大学は、中小・ベンチャー企業6社が設計した人工知能（AI）チップの混載評価チップを低コストで製造し実証した。開発期間を半減させ、製造費用を参加社で分割できる。評価用の標準部分をサポートすることでAIチップの開発を加速…