日東紡は半導体パッケージ基板・マザーボード基板の材料として展開しているガラス繊維について、第5世代移動通信システム（5G）以降のデータ通信のさらなる大容量化・高速化を見据え、低誘電正接モデルの開発を加速させる。既存の低誘電率・低誘電正接ガラス「NEガラス繊維」と比較して誘電損失を約3割…
日東紡は半導体パッケージ基板・マザーボード基板の材料として展開しているガラス繊維について、第5世代移動通信システム（5G）以降のデータ通信のさらなる大容量化・高速化を見据え、低誘電正接モデルの開発を加速させる。既存の低誘電率・低誘電正接ガラス「NEガラス繊維」と比較して誘電損失を約3割…