東芝はパワー半導体に使う炭化ケイ素（SiC）エピタキシャル（薄膜結晶）ウエハーの内製化に乗り出す。強みの半導体製造装置技術を生かし、2025年度までに自社でウエハー基板上に成膜できる体制を整える。自動車の電動化を背景にSiCパワー半導体（用語参照）の需要が急速に高まっており、品質向上や原材…
東芝はパワー半導体に使う炭化ケイ素（SiC）エピタキシャル（薄膜結晶）ウエハーの内製化に乗り出す。強みの半導体製造装置技術を生かし、2025年度までに自社でウエハー基板上に成膜できる体制を整える。自動車の電動化を背景にSiCパワー半導体（用語参照）の需要が急速に高まっており、品質向上や原材…