サムスン電機がFC-BGA製造に注力、次世代パッケージ基板事業を成長の柱に （マイナビ）

韓Samsungグループで電子部品や半導体基板を手掛けるSamsung Electro-Mechanics(サムスン電機)は、半導体パッケージ材料部門が総額1兆4000億ウォン超(約1400億円)の投資を行い、今後の成長が期待される次世代半導体パッケージング基板「FC-BGA(フリップチップボールグリッドアレイ)」の増産を図る動き…