東京応化工業がポリイミド（PI）製多孔質フィルムの用途開発に取り組んでいる。半導体材料などで培った技術を製造に応用することによる均一な細孔構造が特徴で、リチウムイオン2次電池（LiB）用セパレーター（絶縁膜）で採用実績を持つ。さらにウエアラブル機器などの電子デバイス、振動などの環境変化…
東京応化工業がポリイミド（PI）製多孔質フィルムの用途開発に取り組んでいる。半導体材料などで培った技術を製造に応用することによる均一な細孔構造が特徴で、リチウムイオン2次電池（LiB）用セパレーター（絶縁膜）で採用実績を持つ。さらにウエアラブル機器などの電子デバイス、振動などの環境変化…