ダイセルは、半導体製造工程を主なターゲットとして新規耐熱接着剤の用途開拓を進める。3DIC（3次元集積回路）の実装に向けてシリコンウエハーの薄化に対応し、層間接着・絶縁向けに提案する。長時間高温環境でも接着性を維持し、また寸法安定性に優れる点などを訴求していく。さらに高温対応の仮止め…
ダイセルは、半導体製造工程を主なターゲットとして新規耐熱接着剤の用途開拓を進める。3DIC（3次元集積回路）の実装に向けてシリコンウエハーの薄化に対応し、層間接着・絶縁向けに提案する。長時間高温環境でも接着性を維持し、また寸法安定性に優れる点などを訴求していく。さらに高温対応の仮止め…