日東紡は半導体パッケージ基板材料として低熱膨張性と高弾性を備えるスペシャルガラス「Ｔガラス」の生産能力を強化する。データセンター（ＤＣ）のサーバー向けやスマートフォン向け高性能半導体のパッケージサイズの大型化などにともなって採用が拡大し、Ｔガラスの販売は足元で２ケタの伸びを示す。半導体の性能向上や省エネ化に向けてパッケージ技術が進化するなか、増産体制を整えて高機能な半導体材料の需要拡大に応える。続きは本紙で 記事・取材テーマに対するご意見はこちら PDF版のご案内
