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ダイセル・エボニック(4月1日付で「ポリプラ・エボニック」に社名変更予定)は、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)樹脂で半導体市場への攻勢を強める。半導体製造工程における火災対策としてカーボンナノチューブ(CNT)配合による帯電防止グレードへの引き合いが急速に強まっている。加えて発泡に…