今回は「水溶性プリフラックス(OSP)」についてです。
初めに
業界には特有の専門用語があります。
私は一応電気系の仕事をしているので、そちらの基礎知識を本ブログにそれなりにまとめています。
なのですが、用語の意味だけ早く知りたい場合はどこに記述されているか探す必要が出て苦労しそうなので、こうして別途用語をまとめておくことにしました。
少しでも疑問に思った単語は調べてまとめていこうと思いますので、興味があったら他の単語の記事も眺めてみてください。
最低でもちょっと賢くなった気分にはなれるはずですよ？
ちなみに、本記事はタイトル通り”ふんわりとイメージする”、つまり入門向きの内容となっています。
難しい言い回しがあるなら例を挙げるなりして噛み砕いて記載します。
そこまでしないと自分で理解したと言えませんし。
また、形式ばった書き方だと拒否反応が起きる方もいそうなので、言葉遣いもゆるゆるにしています。
詳細なガチガチとした解説をお求めの人は他のサイトを見よう！
『せっかくだから俺はこの緑のブログを選ぶぜ！』という方はこのまま読み進めてくださいな。
水溶性プリフラックス(OSP)とは？
水溶性プリフラックスとは、プリント基板の製造工程の一つである表面実装処理の種類で、プリント基板の銅箔露出部(パッドやランドなど)をフラックスでコーティングすることです。
なんで表面処理をするのかと言うと、銅は空気に触れていると酸化するからです。
銅箔表面が酸化してしまうと部品の実装不良になってしまう可能性が高まりますので、何かしらでコーティングすることが多いのです。
水溶性プリフラックスはOSP[Organic Solderability Preservative]とも呼ばれます。
※ [Organic(有機的な)]・[Solderability(はんだ付け性)]・[Preservative(防腐剤)]。
一般的に最も選ばれている表面処理で、単純にフラックス処理とかプリフラックス呼ばわりされていることが多いです。
フラックスが載っているだけなので安価で且つはんだ付けの促進作用もあるという点がよく選ばれる理由です。
用語としての簡単な説明は以上です。
関連した記事がありますので、興味があれば以下も併せてご覧ください。
まとめ
水溶性プリフラックスとは、プリント基板の製造工程の一つである表面実装処理の種類で、プリント基板の銅箔露出部をフラックスでコーティングすることです。
以上、「水溶性プリフラックス(OSP)」についてでした。