住友ベークライトが半導体材料の新分野への横展開を推進する。これまで感光性のウエハーコート樹脂としていたものを薄型パッケージに使う再配線層（RDL）材料としても拡販する。また配線密度が高いサーバー向けの3次元パッケージに使われている液状封止材をモールド・アンダー・フィル（MUF）という差…
住友ベークライトが半導体材料の新分野への横展開を推進する。これまで感光性のウエハーコート樹脂としていたものを薄型パッケージに使う再配線層（RDL）材料としても拡販する。また配線密度が高いサーバー向けの3次元パッケージに使われている液状封止材をモールド・アンダー・フィル（MUF）という差…