author_name|塚本直樹(Naoki Tsukamoto)

米AMDとARM、インテルはチップ設計を容易にする「チップレット」を推進する、Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）規格を立ち上げたと発表しました。

米クアルコムは新型5Gモデム「Snapdragon 70X」を発表しました。こちらはAIプロセッサの搭載による、通信速度や接続強度の最適化が特徴です。