京都大学、摂氏350度で動作する省電力型の集積回路を開発―高温動作集積回路の実用化に道

京都大学、摂氏350度で動作する省電力型の集積回路を開発―高温動作集積回路の実用化に道 京都大学は3月25日、京都大学大学院工学研究科の金子光顕助教、木本恒暢教授らによる研究グループが、独自構造のトランジスターを搭載したSiC(シリコンカーバイド)半導体を開発し、シリコン(Si)半導体では不可能な摂氏350度という高温での基本動作の実証に成功したと発表した。 Read More

インテル、2.2兆円投じてドイツに半導体工場を建設

 Intelは今後10年間で欧州に最大800億ユーロ(約10兆3600億円)を投資する一環として、ドイツに半導体工場を建設する計画を明らかにした。ザクセン・アンハルト州の州都マグデブルクに建設する施設の初期費用は170億ユーロ(2兆2020億円)だ。 Read More

アップルがM1シリーズ最上位版「M1 Ultra」を発表

 Appleは米国時間3月8日、同社の「Peek Performance」イベントにおいて、新しいM1チップ「M1 Ultra」の発売を発表した。このチップは、これまでM1、M1 Pro、M1 MaxがあったM1ファミリーの最終バージョンであるとAppleは述べている。 Read More

ロシアのスマホ市場でシェア1位のサムスンが同国向け製品出荷を停止、家電や半導体も

 サムスン電子は現地時間3月5日「現在の地政学的情勢のため」ロシアへの全製品の出荷を停止していることを明らかにした。同社は「次のステップを決定するため、この複雑な状況を積極的にモニターし続ける」と述べている。 Read More

Lenovo、新ThinkPadにQualcommのSnapdragonプラットフォームを採用

 長い間ハイエンドモバイルプロセッサの世界をリードしてきたQualcomm(クアルコム)が、あなたに売りたいノートPCを手に入れた。2021年末に毎年恒例のSnapdragonサミットで発表したSnapdragon 8cx Gen 3シリーズで、同社はノートPCの部品の世界へ進出する。 Read More

チップ不足対策でBoschが約340億円を追加投資、半導体の生産拡大へ

 Boschは、現在進行中のチップ不足に対応するため、以前から表明していた半導体生産への投資を拡大する。同社は2021年、2022年に4億7300万ドル(約545億円)を投資すると発表したが、さらに2億9600万ドル(約340億円)を新たな製造設備に投資する。 Read More

インテル、タワーセミコンダクターを約6250億円で買収、カスタムファウンドリ戦略を構築へ

 Intelは米国時間2月15日、カスタムファウンドリサービスを提供するTower Semiconductorを54億ドル(約6250億円)で買収すると発表した。CEOのパット・ゲルシンガー氏はこの動きが同社のビジョンに完璧に合致すると見ている。 Read More

EUが半導体生産強化に約56兆円投じる「欧州半導体法」を加盟国に提案、2030年までに世界半導体市場シェア20%が目標

EUが半導体生産強化に約56兆円投じる「欧州半導体法」を各国に提案、2030年までに世界半導体市場シェア20%が目標 EUが、半導体不足を解消するために430億ユーロ(約56兆円)を投じて、欧州における半導体生産を強化するEuropean Chips Act(欧州半導体法)制定をEU各国に提案しました。これは半導体研究や製造といった分野で欧州の強みを生かしつつ、生産面でアジアに強く依存している状況を軽減するための方策です。 Read More