東レの液状PI再配線、次世代AiPに採用、微細接続など実現

 東レの液状感光性ポリイミド(PI)の再配線層が次世代スマートフォンのアンテナインパッケージ(AiP)に採用された。2023年に市場投入し、量産を始める。従来、..

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