クラレ、半導体用研磨パッドを倍増、倉敷事業所で今年中にも

 クラレは半導体用CMP(化学的機械研磨)パッドの生産能力を倍増する。倉敷事業所(岡山県倉敷市)で増強を図り、今年中に稼働させる。手がけるのは硬質な無発泡ポリウ..

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スパシアル、裸眼対応の空中立体映像、早期事業化へ

 技術スタートアップのSpacial(スパシアル、東京都中央区、藤原航社長)は、空中に立体映像を結像する新ディスプレイ装置(写真)の実用化を進める。裸眼で立体映..

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日本メクトロン、FPC、25年までに700億円投資 EV向け強化

 NOKの電子部品事業会社である日本メクトロンは、フレキシブルプリント基板(FPC)の大規模増強に踏み出す。車載リチウムイオン2次電池(LiB)の電圧監視モジュ..

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