サムスンのExynosチップは、韓国の巨人が望んでいるレベルにはまだ達していない可能性がありますが、それは必ずしも同社が他のベンダーを模索していることを意味するわけではありません。 先月、 Galaxy S22 FEは、S22の簡略版であり、MediaTekDimensity9000チップを搭載しています。 一部の内部関係者はその報告に反論しています。 サムスンの米国および中国向けの旗艦は通常、プレミアムQualcomm Snapdragonチップを搭載しており、その他の地域では自家製のExynosチップを入手しています。 昨年のレポートによると、SamsungのGalaxy電話の約20％は、社内のExynosチップを搭載しており、同社はそれを次のように増やしたいと考えていました。 60パーセント。 したがって、S22FEが非常に印象的なハイエンドチップであるDimensity9000を搭載している可能性があると聞いて、少し驚きました。 その最初の報告に続いて今月は別の報告があり、Samsungはプレミアム電話にMediaTekチップを装備できると繰り返し述べました。 韓国の巨人のいくつか 最高の予算の電話はすでにMediaTekチップを備えています。 頻繁な漏洩者@chunvn8888とYogeshBrarは 噂に反論した また、Galaxy S22 FEはMediaTekチップを搭載していないだけでなく、Samsungは、近い将来、プレミアム電話に台湾企業のプロセッサを搭載する予定もありません。 以前のレポートによると、サムスンは検討しています チップ戦略を微調整することで、モバイルユニットは製造プロセスにより直接的に関与するようになります。 来年の成果が見られるかどうかはまだ分からない。

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