もっと詳しく

ニコンは半導体の電子回路を縦方向に積み重ねて性能を高める製造技術「3次元化」に対応した露光装置を開発する。電子回路を何層も縦方向に積み重ねていくときの重ね合わせ精度や生産性を高める。2023年にも市場に投入する。電子回路の集積度を高める「微細化」では競合に後れをとったが、成長が期待さ…