パッケージは一般的なシリコンIGBTモジュールと取り付け互換 東芝デバイス&ストレージは2022年1月、産業用機器向けにSiC(炭化ケイ素)MOSFETチップを搭載したDual SiC MOSFETモジュール2製品を発表した。 Dual SiC MOSFETモジュールの外観 新製品は、耐圧が1200Vでドレイン電流定格が600Aの「MG600Q2…
パッケージは一般的なシリコンIGBTモジュールと取り付け互換 東芝デバイス&ストレージは2022年1月、産業用機器向けにSiC(炭化ケイ素)MOSFETチップを搭載したDual SiC MOSFETモジュール2製品を発表した。 Dual SiC MOSFETモジュールの外観 新製品は、耐圧が1200Vでドレイン電流定格が600Aの「MG600Q2…