韓LGグループで、イメージセンサカメラモジュールや電子部材を手掛けるLG Innotekが、2月22日に取締役会を開き、Flip Chip-Ball Grid Array(FC-BGA)の製造ラインおよび製造装置に向け、4130億ウォン(約400億円)を投じることを決議したと複数の韓国メディアが報じている。 FC-BGAは高機能向けパッケージ…
韓LGグループで、イメージセンサカメラモジュールや電子部材を手掛けるLG Innotekが、2月22日に取締役会を開き、Flip Chip-Ball Grid Array(FC-BGA)の製造ラインおよび製造装置に向け、4130億ウォン(約400億円)を投じることを決議したと複数の韓国メディアが報じている。 FC-BGAは高機能向けパッケージ…