【基礎から学ぶ基板】 はんだ付けの不良事例 ～はんだボールやボイドとは何なのか？

その名の通りはんだが足りない状態のこと。
見た目から、満足に実装されているのかいないのか判断が難しいので対処が必要。
汚れが原因ではんだが付かないという場合もあるので、フラックスで洗浄したり、はんだを少し追加して対処する。

はんだの小さなボール状の塊のこと。
近隣の接点などに飛んでショートを引き起こすことがある。
はんだ過多で丸くボール状になっているのは、はんだボールとはまた違いますからね？

はんだ割れのこと。
最初は小さく異常の無いクラックでも、時間経過や応力を与えることで大きなクラックに成長することがある。
クラックが大きくなると抵抗値が上昇してより発熱するようになる。
場合によっては故障や発火に結びついて危険。

文字通りはんだがツララ(氷柱)のようにとんがってしまっている状態のこと。
単に”バリ”と呼んでいる人が多い印象がある。
はんだごてを当て過ぎて、はんだからフラックスが蒸発しきってしまうと発生する。
単純にフラックス不足なので、少しフラックスを足せば直る。
はんだ付けに時間をかけなければ発生しない。
これ自体は不具合ではないが、意図せぬ方向にはんだが伸びてしまうので、ブリッジの原因になる。

基板が高温になり過ぎるとパターンが剥がれてしまうことがある。
私は、GNDパターンが中々温まらないのではんだごてを押し付けていたら、ランドが剥がれたことが一度だけあります(笑)

リフロー時に部品面側の実装部品のリード線にはんだが這い上がっていく現象。
要するに、半田面のはんだが部品面に垂れてしまう。
はんだの強度低下や導通不良の原因になる。
基板を急速に加熱すると発生しやすいので、じっくりと昇温することで予防はできる。