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京都大学(京大)は2月22日、次世代半導体微細加工材料として注目されている「ポリスチレン」(PS)と「ポリメタクリル酸メチル」(PMMA)によるブロック共重合体(BCP)である「PS-block-PMMA」のつなぎ目に、「オリゴペプチド」を精密に導入することで、PS-block-PMMAの相分離下限分子量よりも低い分子量で長…