三菱電機は2月15日、家庭用インバータ向けパワー半導体モジュール「SLIMDIP」シリーズの新製品として、熱抵抗とノイズの低減を実現した「SLIMDIP-X」を2月18日より発売することを発表した。 同製品は、放熱性を改善した絶縁シートを採用し、チップ接合部・ケース間の熱抵抗を従来製品比で約35％低減し…
三菱電機は2月15日、家庭用インバータ向けパワー半導体モジュール「SLIMDIP」シリーズの新製品として、熱抵抗とノイズの低減を実現した「SLIMDIP-X」を2月18日より発売することを発表した。 同製品は、放熱性を改善した絶縁シートを採用し、チップ接合部・ケース間の熱抵抗を従来製品比で約35％低減し…