SCREENホールディングスは2022年1月13日、ICパッケージ基板向けに、次世代パターン用直接描画装置「LeVina（レビーナ）」を開発したと発表した。同年4月から販売する。 LeVinaは、ICパッケージ基板向け直接描画装置「Ledia」シリーズに、独自開発のGLV光学エンジンを搭載した描画ヘッド、同社が誇る光…
SCREENホールディングスは2022年1月13日、ICパッケージ基板向けに、次世代パターン用直接描画装置「LeVina（レビーナ）」を開発したと発表した。同年4月から販売する。 LeVinaは、ICパッケージ基板向け直接描画装置「Ledia」シリーズに、独自開発のGLV光学エンジンを搭載した描画ヘッド、同社が誇る光…