すべての追加機能を備えているが値札が高くない価値のあるフラッグシップが必要な場合は、Galaxy S21 FEが2022年の最良の選択です。電話は現在600ドル未満で販売されており、Galaxyと同等のハイエンドハードウェアを提供します。 S21シリーズ、優れたカメラ、すばらしい120Hz AMOLEDスクリーン、高速充電、耐水性、ワイヤレス充電を備えた大型バッテリー。
要するに、Galaxy S21 FEは、従来の主力製品を数百ドル下回りながら、必要なすべての機能を備えた電話を提供するSamsungの方法です。 携帯電話が世界中で非常によく売れているのも不思議ではありません。そして今、Samsungが2022年後半の作品で持っているものの最初の詳細が明らかになるのを聞き始めています：GalaxyS22FE。
韓国からのリークが何らかの兆候である場合、GalaxyS22FEは前任者とは大きく異なります。 この電話はアジア市場ではMediaTekチップセットを搭載していると言われており、SamsungはExynosではなく台湾のメーカーを選択しています。 MediaTekの内部情報筋は、Samsungが今後のハイエンド電話にDimensityプラットフォームを使用していることを確認しました。
これは、S22 FEだけでなく、MediaTekにとっても大きな問題です。 サムスンはすでにアジア市場に限定されているいくつかのエントリーレベルおよびミッドレンジの電話でMediaTekチップセットを使用していますが、S22 FEのような注目度の高い電話で使用しているという事実は、サムスン本社とMediaTekが過去2年間でどれだけ進んだか。
MediaTekは、過去2年間で事業を好転させ、ハイエンドカテゴリのQualcommに代わる実行可能な選択肢です。 もちろんサムスンは興味を持っています。
数か月前に概説したように、MediaTekは、主にQualcommが提供する最高のチップセットと同等のチップセットを提供するDimensityシリーズにより、大幅な利益を上げています。
MediaTekは、パフォーマンス対価格の数値で完全にリードしており、ブランドはDimensity 1200でいくつかのデザインの勝利を収めることができ、OnePlus Nord 2、Reno 7 Pro、Xiaomi 11T、Vivoなどになりました。 V23 Pro、およびその他のミッドレンジ電話は昨年。
2022年には、Dimensity9000がSnapdragon8 Gen 1の手ごわい競争相手であることが判明しました。中国以外でのチップセットのデビューは見ていませんが、今後数か月で変化するでしょう。
Exynosの問題は2022年も続いています
同時に、Samsung LSI — Exynosチップセットを製造するファウンドリ—はいくつかの挫折に見舞われました。 この部門は、深刻な過熱の問題を理由にカスタムのマングースコアを使用する取り組みを断念し、代わりに既製のArmコアにフォールバックしました。 それは昨年のExynos2100との違いをもたらしましたが、それでもSnapdragon888と同じレベルのパフォーマンスを提供することはできませんでした。
これは、Samsungが社内のExynosチップセットよりも外部メーカーを採用する理由に関する主な考慮事項である可能性があります。 その点で、サムスンの調達戦略がどのように機能するかを簡単に復習します。
サムスン電子（S22を製造）は、サムスンLSI（まったく異なるビジネスユニット）によって製造されたExynosチップセットのライセンスを取得します。パートナーシップは、クアルコムや他のベンダーからのチップセットのライセンスと同様です。 Samsung LSIは、Samsungがどの電話で動作しているかを認識していません。その逆も同様です。
Exynosのチップセットは、近年、Qualcommのチップセットまで測定されていません。
サムスン電子は、過去10年間にサムスンLSIのExynos設計を使用しました。これは、クアルコムが提供するものとほぼ同等であったためですが、しばらくの間はそうではありませんでした。
最近のExynosチップセットは、常に過熱の問題に直面しています。 これまでで最も明確な指標として、SamsungはQualcommのチップセットをGalaxy S22シリーズで使用することを選択しました。インドやアラブ首長国連邦など、過去に主にExynosを搭載したフラッグシップを搭載していた地域です。
StrategyAnalyticsのHandsetComponentTechnologyユニットのディレクターであるSravanKundojjalaによると、近年のSamsung LSIのトラブルが、SamsungElectronicsが物事を切り替える理由です。 「Qualcommが約75％のシェアでS22ラインナップをほぼ独占しており、Exynosのパフォーマンスが低いため、SamsungがMediaTekをプレミアムティアと見なす可能性があります」とKundojjala氏は述べています。
そのような動きには優先順位があります。 Samsungは10年以上前にTexasInstrumentsとNVIDIAの設計に手を出しました。MediaTekの低価格でより優れたパフォーマンスを提供する能力は、Qualcommの代替として理想的な選択肢であることを意味します。
そうは言っても、MediaTekには成長の余地があるとKundojjala氏は述べています。 「MediaTekはまだカスタムアーキテクチャに関してやるべきことがありますが、時間とともにそこに到達することができます。Qualcommとは異なり、MediaTekにはRFフロントエンドプラットフォームがないため、デザインの勝利ごとにより多くのお金を稼ぐことができません。」
RFフロントエンドとmmWave5Gがないということは、SamsungがMediaTekを採用したとしても、現在のExynosチップセットと同様に、北米を除くグローバル市場に限定されることを意味します。 Qualcommは、主に5Gモデムが優勢であるため、この地域の完全なリーダーであり、すぐに変わることはありません。
Exynosを搭載したSamsungのフラッグシップを10年の大部分で使用してきたので、MediaTekのコラボレーションがテーブルに何をもたらすかを楽しみにしています。
昨年、Dimensity 1200を搭載したいくつかのデバイスをテストしましたが、それらはQualcommの製品と同じようにパフォーマンスが優れています。 スロットルや過熱の問題はありません。CPUコアはQualcommのコアと同じくらい高速であり、GPUはQualcommで得られるものほど良くはありませんが、Adrenoは依然としてこのカテゴリを支配しています。
一言で言えば、MediaTekを搭載したチップセットを使用すると、過去2年間にExynosを悩ませていたすべての過熱の問題が軽減されます。
しかし、ほとんどの潜在的な購入者が高く評価するのは、MediaTekの設計には固有の欠点がないことであり、それは歓迎すべきニュースとなるはずです。
Galaxy S22 FEの実行結果としては、4nm Dimensity9000が最も可能性の高い候補です。Snapdragon8Gen1に対して配置され、同じコアクラスターが付属しています。3.0GHzのCortex X2コアが1つ、A710コアが3つです。 2.85GHz、および1.80GHzの4つのA510コア。
GPU側では、10コアのMali-G710があります。 X2コアが最大3.20GHzになるオーバークロックバージョンのDimensity9000があり、このバージョンのチップセットは最終的にGalaxyS22FEになります。 S21 FEはすでに2022年の最高のAndroid携帯電話の1つであり、MediaTekハードウェアを搭載したS22 FEは、このカテゴリーでのSamsungの地位を確固たるものにするでしょう。
では、これはExynosをどこに残すのでしょうか？ サムスン電子がExynosチップセットを完全に廃止する可能性は低いですが、サムスンLSIがその戦略を見直しなければならないことは明らかです。 それを実現する1つの方法は、Galaxyデバイス用にチップセットを調整することです。 サムスン電子のTM盧大統領がほのめかした。
先に述べたように、Samsung LSIはモバイルユニットと直接連携して動作しませんが、今後数年間で変更される可能性があります。 サムスン電子と提携して設計されたカスタムチップセットは、Exynosに待望のブーストを与えるだけかもしれませんが、そのような取り組みには数年の努力が必要です。
それまでの間、SamsungとMediaTekのコラボレーションがどのようになるかを見るのは非常に興味深いでしょう。
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