住友ベークライトが半導体材料の新分野への横展開を推進する。これまで感光性のウエハーコート樹脂としていたものを薄型パッケージに使う再配線層（ＲＤＬ）材料としても拡販する。また配線密度が高いサーバー向けの３次元パッケージに使われている液状封止材をモールド・アンダー・フィル（ＭＵＦ）という差別化品へと代替を図る。世界トップシェアの封止材と、ＲＤＬ樹脂の両方を扱う強みを生かし、国内外で新規需要を開拓する。半導体関連材料の事業利益は２３年度に１２０億円を目指していたが、上方修正の見通しである。
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