MEMS技術を用い電子部品の薄型・薄型化を実現 （EE Times Japan）

部品の厚みを0.1～0.5mmに、サイズは従来比3分の1以下に 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）とアルファー精工、旭電化研究所および、シナプスは2022年2月、MEMS技術を用い、薄型かつ小型で優れた伝送特性を備えた電子部品の開発に成功したと発表した。素材として金属と樹脂を用いるため、6G（…