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半導体材料市場調査会社である米TECHCETは、2021年の半導体製造(前工程)およびパッケージング(後工程)材料市場規模は前年比約12％増の約578億ドルとなったとの調査結果を発表した。また、2022年は同7％増の617億ドルとなると予想している。 新型コロナウイルス感染症によるパンデミックにより、在宅勤…