明電ナノプロセス・イノベーションは2022年3月3日、回路などにダメージを与えず、低温で基板を接合できる「低温ダメージレス無接着剤接合技術」を発表した。水原料なしで効率良く水酸基（OH基）を形成し、基板を接合する技術で、加熱が回路に与えるダメージを最小限に抑えつつ、接合の工程時間も短縮で…
明電ナノプロセス・イノベーションは2022年3月3日、回路などにダメージを与えず、低温で基板を接合できる「低温ダメージレス無接着剤接合技術」を発表した。水原料なしで効率良く水酸基（OH基）を形成し、基板を接合する技術で、加熱が回路に与えるダメージを最小限に抑えつつ、接合の工程時間も短縮で…