AMD 5nm Zen 4搭載のRyzen 7000「Raphael」CPUが今月中に量産開始と噂される

AMDの5nm Zen 4搭載Ryzen 7000「Raphael」CPUが予想よりかなり早く量産に入るようだとGreymon55が報じている。

次世代5nmコア「Zen 4」搭載のAMD Ryzen 7000「Raphael」CPUが今月から量産に突入

先月、AMDのZen 4搭載Ryzen 7000「Raphael」CPUの可能性が強調されましたが、今月末にこれらのチップが量産段階に入ることを保証する情報をGreymon55が入手したようです。

これは、予想よりも早くこのチップを期待できるようになったので、素晴らしいニュースです。

A painter will go into mass production later this month.

— Greymon55 (@greymon55) April 9, 2022

Zen 3「Vermeer」やZen 3D「Warhol」の過去のスケジュールを考えると、これらのチップは通常、量産開始から市場に届くまでに4〜5ヶ月かかります。

となると、AMD Ryzen 7000「Zen 4」デスクトップCPUのラインナップは、早ければ9月か10月頃と予想され、AMDがCES 2022で確認した2022年後半という発売時期と一致する。

これは、Intelの第13世代Raptor Lake CPUのラインナップとちょうど同じ時期に、新ファミリーを投入することになる。

AMDのRaphael Ryzen「Zen 4」デスクトップCPUについてわかっていることのすべて

Zen 4ベースの次世代RyzenデスクトップCPUは、コードネーム「Raphael」と呼ばれ、コードネーム「Vermeer」と呼ばれるZen 3ベースのRyzen 5000デスクトップCPUの後継となる予定です。

現在得られている情報では、Raphael CPUは、5nmのZen 4コアアーキテクチャをベースに、チップレットデザインの6nm I/Oダイを搭載する予定だ。

AMDは、次世代メインストリームデスクトップCPUのコア数を増やすことを示唆しているが、最近の噂では、フラッグシップ製品のコア数は最大16、スレッド数は最大32、TDPは最大170Wと指摘されている。

新しいZen 4アーキテクチャは、Zen 3に比べて最大25%のIPC向上を実現し、約5GHzのクロックを達成すると噂されています。

AMDのZen 3アーキテクチャをベースにした次期Ryzen 3D V-Cacheチップは、スタックドチップレットを採用しているので、そのデザインはAMDのZen 4ラインのチップにも受け継がれると予想されます。

AMD Ryzen「Zen 4」デスクトップCPUの期待される機能：

プラットフォーム自体は、AM5マザーボードはLGA1718ソケットを採用し、かなり長い間使用される予定です。

このプラットフォームは、DDR5-5200メモリ、28のPCIeレーン、より多くのNVMe 4.0 & USB 3.2 I/O を特徴とし、ネイティブUSB 4.0をサポートして出荷される可能性もあります。

AM5用の600シリーズチップセットは、当初、X670フラッグシップとB650メインストリームの少なくとも2種類が用意される予定です。

X670チップセットのマザーボードは、PCIe Gen 5とDDR5メモリの両方をサポートする見込みだが、サイズアップのため、ITXボードにはB650チップセットのみが搭載されると伝えられている。

また、Raphael Ryzen Desktop CPUは、RDNA 2オンボードグラフィックスを搭載する見込みで、Intelのメインストリームデスクトップラインナップと同様に、AMDのメインストリームラインナップもiGPUグラフィックスをサポートすることになるという。

新しいチップに搭載されるGPUコアの数については、2～4個(128～256コア)と噂されている。

これは、まもなくリリースされるRyzen 6000 APU「Rembrandt」に搭載されるRDNA 2 CU数よりは少ないが、IntelのIris Xe iGPUを抑えるには十分な数であろう。Ryzen 7000デスクトップCPUの詳細については、こちらをご覧ください。

AMDメインストリームデスクトップCPUの世代間比較：