技術コンサルタント企業Altman Solonのアンソニー・ミロバンツェフ氏は、チップのイノベーションは3nmプロセスのような継続的かつ段階的な改善やIntelのトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」(訳注:一般的にはゲートオールアラウンド構造のこと)、つまりシリコンインターポーザーを備える2.5D積…
技術コンサルタント企業Altman Solonのアンソニー・ミロバンツェフ氏は、チップのイノベーションは3nmプロセスのような継続的かつ段階的な改善やIntelのトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」(訳注:一般的にはゲートオールアラウンド構造のこと)、つまりシリコンインターポーザーを備える2.5D積…