藤倉化成は、粘着剤製品の高付加価値用途の開拓に取り組む。脱炭素化ニーズを受け、このほど初めてバイオマス粘着剤を開発。まずは両面テープ向けなどの汎用用途を含む幅広いニーズ探索を行うが、さらに電子部品の基板実装工程向けを想定した高耐熱グレードの投入を計画する。一方、すでに実績の多いＯＣＡ（光学粘着フィルム・シート）では５Ｇ（第５世代通信）以降の高周波通信で必要とされる新機能に照準を合わせる。今後普及が見込まれる透明フィルムアンテナの貼り合わせ用に低誘電グレードを製品化したい考えだ。続きは本紙で 記事・取材テーマに対するご意見はこちら PDF版のご案内
