日東紡は半導体パッケージ基板・マザーボード基板の材料として展開しているガラス繊維について、第５世代移動通信システム（５Ｇ）以降のデータ通信のさらなる大容量化・高速化を見据え、低誘電正接モデルの開発を加速させる。既存の低誘電率・低誘電正接ガラス「ＮＥガラス繊維」と比較して誘電損失を約３割強減らした「ＮＥＲガラス繊維」を開発し、現在サンプルワークを実施。将来的には６Ｇも見据え、誘電損失を５割減らした「Ｄｘ１」、さらに高機能な低誘電正接モデルの「Ｄｘ２」も開発し、高速通信の急激な進展に対応していく。続きは本紙で
