【ふんわりとイメージする電気用語】半田面とは？

普段使いしているけどよくよく考えると説明が難しい単語ってありませんか？
この記事は、私が疑問に感じた用語について調べてまとめたものとなっています。
イメージ重視で『ああ、そんな感じか』と理解したい人向けです。

今回は「半田面」についてです。

初めに

業界には特有の専門用語があります。
私は一応電気系の仕事をしているので、そちらの基礎知識を本ブログにそれなりにまとめています。
なのですが、用語の意味だけ早く知りたい場合はどこに記述されているか探す必要が出て苦労しそうなので、こうして別途用語をまとめておくことにしました。

少しでも疑問に思った単語は調べてまとめていこうと思いますので、興味があったら他の単語の記事も眺めてみてください。
最低でもちょっと賢くなった気分にはなれるはずですよ？

ちなみに、本記事はタイトル通り”ふんわりとイメージする”、つまり入門向きの内容となっています。
難しい言い回しがあるなら例を挙げるなりして噛み砕いて記載します。
そこまでしないと自分で理解したと言えませんし。

また、形式ばった書き方だと拒否反応が起きる方もいそうなので、言葉遣いもゆるゆるにしています。

詳細なガチガチとした解説をお求めの人は他のサイトを見よう！
『せっかくだから俺はこの緑のブログを選ぶぜ！』という方はこのまま読み進めてくださいな。

半田面とは？

半田面とは、プリント基板における裏面のことです。

プリント基板…樹脂でできた絶縁性の板の上に銅箔を配置して回路を形成(プリント)していて、この銅箔に抵抗・コンデンサ・トランジスタ・CPU・フォトカプラなどの様々な部品をはんだ付けできるようにした基板。

昨今のプリント基板は、基本的に両面を使用しています。
そんなプリント基板の表面を部品面、裏面を半田面と呼びます。
なのですが、プリント基板の表と裏にはどちらも部品が載っていますし、はんだ付けもされています。
その為、単純な名称から表裏を判断するのは難しいです。

ですが、見分ける方法は当然あります。
リード部品や電解コンデンサのようなでかくて重めな部品が載っている方が部品面です。
なんでそうなっているのかと言うと、リード部品や重い部品を片面に集めないとリフロー処理ができないからです。
リフローとは、プリント基板に部品を実装する為の主要な方式で、コンベアに載せたプリント基板を炉の中を通し、パターンに塗布しているはんだが融けてはんだ付けが完了するというものです。

リフローは表裏両方に行うことが多いのですが、リード部品や重い部品を両面に配置したらどうなると思いますか？
片面実装中にもう片面に実装してあった部品が落下します。

ということで、穴に挿すだけのリード部品や重い部品はを片面(表面である部品面)に集約する必要があるのです。

用語としての簡単な説明は以上です。
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