大手自動車部品メーカーの「デンソー」は、台湾の半導体メーカー「TSMC」の子会社におよそ400億円の出資を行うと発表しました。 車の電動化や自動運転の進展にともなって部品に必要となる半導体を安定的に確保する狙いがあるとしています。 発表によりますと、「デンソー」は、半導体の受託生産で世界…
大手自動車部品メーカーの「デンソー」は、台湾の半導体メーカー「TSMC」の子会社におよそ400億円の出資を行うと発表しました。 車の電動化や自動運転の進展にともなって部品に必要となる半導体を安定的に確保する狙いがあるとしています。 発表によりますと、「デンソー」は、半導体の受託生産で世界…