大手自動車部品メーカーのデンソーは15日、台湾積体電路製造（TSMC）とソニーグループの合弁会社に約3・5億ドル（約400億円）出資し、10％超の株式を取得すると発表した。この合弁会社は、熊本県に半導体の新工場を建設し、2024年末までに生産を始める計画だ。 デンソーはトヨタ自動車系で、半導体を使…
大手自動車部品メーカーのデンソーは15日、台湾積体電路製造（TSMC）とソニーグループの合弁会社に約3・5億ドル（約400億円）出資し、10％超の株式を取得すると発表した。この合弁会社は、熊本県に半導体の新工場を建設し、2024年末までに生産を始める計画だ。 デンソーはトヨタ自動車系で、半導体を使…